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三维石墨烯散热片:哈工大为5G电子散热方面的技术突破


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       随着前段时间高端芯片引起的关注,国产技术越来越受到重视,哈工大在5G电子散热方面的实现了技术突破,开发出高端的电子散热片:三维石墨烯散热片。由哈尔滨工业大学杜善义院士、赫晓东教授、李宜彬教授率领的研究团队,在国际上首次制备出高性能石墨烯复合材料散热片。该团队利用厚度厘米级以上,实现结构功能一体化的国际独家技术,制备出三维石墨烯基散热材料,将在散热领域引发一场更新换代的革命。

       智能电子产品技术的不断提升,常规材料越来越难以满足现代高科技设备的散热需要。而石墨烯的热导率为5300W/mK,是目前所有已知材料中导热效果最好的。哈尔滨工业大学杜善义院士、赫晓东教授、李宜彬教授率领的研究团队,在国际上首次制备出高性能石墨烯复合材料散热片。该团队利用厚度厘米级以上,实现结构功能一体化的国际独家技术,制备出三维石墨烯基散热材料,将在散热领域引发一场更新换代的革命。特别是在解决5G产品散热瓶颈问题方面,该新产品已通过索尼、华为、中兴、联想等公司测试,被列为5G交换机唯一有效散热方案。

    该项目由哈尔滨赫兹新材料科技有限公司投资建设,属哈工大复合材料与结构研究所的科研成果转化项目,其产品与铝合金、铜合金等传统散热片相比,具有重量轻、热导率高、辐射系数高、加工性能好等特点。目前,该公司已与中国华为、联想、中兴,索尼和丰田汽车,美国的AMD公司签订了合作意向。该项目总投资1500万元,年可生产石墨烯散热片60万片,实现产值3000万元,市场前景一片光明。

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