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解决电子元器件的高温损害的该如何处理


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         电子元器件如果长期处于异常高温的环境下,会损害元器件,甚至造成设备的损坏,f需要及进的处理并解决。高温对电子产品的影响主要体现在:绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等。因此在开发、设计电子散热器初期就应该考虑充分,计算设计好参数及工艺。

 
        温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。
 
设计目的:
     
      控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
 
数值计算:
      风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。
 
相关内容:
1.风路的设计方法
2.产品的热设计计算方法
3.风扇的基本定律及噪音的评估方法`
4.海拔高度对热设计的影响及解决对策
5.热仿真技术、热设计的发展趋势
 
相关知识: 
1.风路的设计方法 :通过典型应用案例,掌握风路布局的原则及方法。 
2.产品的热设计计算方法 :通过实例分析,了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
3.风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的基本定律及应用;了解噪音的评估方法。
4.海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响,了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
5.热仿真技术:了解热仿真的目的、要求,常用热仿真软件介绍。
6.热设计的发展趋势:了解最新散热技术、了解新材料、工艺技术。

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